ASROCK H610M-HDV/M.2 R2.0 LGA1700

94,2075,97

Saatavuus

Noutopisteessä 0 kpl
Saatavilla 17.5.2024
Toimitusaika Tulossa 17.5.2024

Tuotetiedot

Tuotekoodi H610M-HDV/M.2 R2.0
Valmistaja ASROCK
Maksa erissä keskimäärin noin 5,10 /kk
(Joustava erämaksu, 22 kuukauden maksuajalla KLARNA erämaksulla)
Luoton kokonaiskustannus 112,90 - Lue lisää

Kuvaus

Tuotteen ominaisuudet
  • Digi Power
    Toisin kuin perinteiset emolevyt, jotka käyttävät analogista virtaa, tämä emolevy käyttää seuraavan sukupolven digitaalista PWM (Pulse-Width Modulation) -suunnittelua, joka tuottaa CPU Vcore -jännitteen tehokkaammin ja tasaisemmin, joten emolevyn vakaus ja käyttöikä paranevat huomattavasti.
  • Ultra M.2 32Gb/s (PCIe Gen3 x4 & SATA3)
    PCIe Gen3 x4 Ultra M.2 -liitäntä nostaa tiedonsiirtonopeudet jopa 32 Gb/s:iin. Lisäksi se tukee myös SATA3 6Gb/s M.2 -moduuleja.
  • Intelin gigabittinen lähiverkko
    Intel LAN tarjoaa parhaan läpäisysuorituskyvyn, alhaisemman suorittimen käytön, paremman vakauden ja pystyy tarjoamaan käyttäjille täydellisen verkkokokemuksen!
  • M.2 (KEY E) Wi-Fi:lle
    Sisäänrakennetun LAN-portin lisäksi käyttäjät voivat valita 802.11ac-langattomat yhteydet M.2 (Key E) -paikan avulla.
  • 3 grafiikkalähtöä
    Täydellinen kaikki kolme yleisimmin käytettyä liitintyyppiä! Pakkauksessa on D-Sub + DisplayPort + HDMI-kombo.
  • Premium-virtakuristin
    Perinteisiin kuristimiin verrattuna ASRockin premium-virtakuristimet tekevät kyllästysvirrasta tehokkaasti jopa kolme kertaa paremman, jolloin emolevylle saadaan parannettua ja parannettua Vcore-jännitettä.
  • Sapphire Black PCB
    Puhtaan mustan piirilevyn ulkonäkö. Sapphire Black -piirilevy edustaa kivikovaa laatua ja antaa emolevylle salaperäisemmän ilmeen.
  • High Density Glass Fabric PCB
    High Density Glass Fabric PCB -suunnittelu, joka vähentää piirilevykerrosten välisiä aukkoja ja suojaa emolevyä kosteuden aiheuttamilta sähkökatkoksilta.
  • Täydellinen piikkisuojaus
    Jotkin emolevyn herkät digitaaliset komponentit ovat alttiita virtapiikeille, liiallinen virta voi aiheuttaa järjestelmässäsi välittömän toimintahäiriön. ASRock Full Spike Protection sisältää erilaisia tekniikoita, jotka estävät emolevyn komponentteja vahingoittumasta näistä odottamattomista jännitepiikeistä.
Yleistä
Tuotteen tyyppi

Emolevy – mikro ATX

Piirisarjatyyppi

Intel H610

Suoritinkanta

LGA1700-kanta

Prosessoreiden enimmäismäärä

1

Yhteensopivat suorittimet

(tukee 12./13. ja 14. sukupolven Intel Core / Pentium Gold / Celeronia)

Tuettu RAM
Enimmäiskoko

64 Gt

Teknologia

DDR4

Bus Clock

3200 MHz

Tuettu RAM-eheystarkistus

Non-ECC

Tallennettu tai puskuroitu

Puskuroimaton

Ominaisuudet

Kahden kanavan muistiarkkitehtuuri, Intel Extreme Memory Profiles (XMP) 2.0

Audio
Tyyppi

HD Audio (8-kanavainen)

Audio Koodekki

Realtek ALC897

Yhteensopivuusstandardit

High Definition Audio

LAN
Verkko-ohjain

Realtek RTL8111HN

Verkkoliitännät

Gigabit Ethernet

Laajennus / Kytkeytyvyys
Laajennuspaikat

1 x CPU

2 x DIMM 288-nastainen

1 x PCIe 4.0 x16

1 x PCIe 3.0 x1

1 x Ultra M.2 (2242/2260/2280 M.2-näppäimen M-korttipaikka)

Muistiliitännät

SATA-600 -liittimet: 4 x 7-nastainen sarjaliitettävä ATA

PCIe 3.0 -liittimet: 1 x Ultra M.2

Liitännät

1 x PS/2 näppäimistö / hiiri

1 x äänilinjatulo – miniliitin

1 x äänilinjalähtö – miniliitin

1 x mikrofoni – miniliitin

2 x USB 3.2 Gen 1

4 x USB 2.0

1 x HDMI

1 x VGA

1 x DisplayPort

1 x LAN (Gigabit Ethernet)

Sisäiset liitännät

1 x audio – header

2 x USB 2.0 – header

2 x USB 3.2 Gen 1 – header

1 x SPI – header

Virtaliittimet

24-nastainen päävirtaliitin, 8-nastainen ATX12V- liitin

Ominaisuudet
BIOS-tyyppi

AMI

BIOS-ominaisuudet

Monikielinen BIOS, UEFI BIOS, SMBIOS 2.7 -tuki, ACPI 6,0 -tuki

Laitteiston valvonta

CPU-tuulettimen nopeusmittari, järjestelmän jännite, avatun kotelon tunnistus, tuulettimen ohjain, fan speed detection

Lepo / Herätys (Sleep / Wake up)

LAN herätys (WOL, wake on LAN)

Laitteiston ominaisuudet

ASRock Instant Flash, Digi Power Design, ESD Protection, Energy Efficient Ethernet 802.3az, Preboot eXecution Environment (PXE), ASRock Full Spike Protection, ASRock APP Shop, ASRock Super Alloy, High Density Glass Fabric PCB, ASRock Full HD UEFI, ASRock My Favorites in UEFI, Sapphire Black PCB, ASRock Live Update, ASRock EZ Mode, Premium Power Choke, Intel Turbo Boost Max Technology 3.0, 6+1+1 Phase Power Design, Intel Hybrid Technology

Muuta
Sisältyvät lisävarusteet

1 x M.2-ruuvi, IO-kilpi

Sisältyvät kaapelit

2 x Sarjakaapeli ATA

Mukana tulevat ohjelmistot

Ajurit ja apuohjelmat, ASRock A-Tuning, Antivirus (kokeiluversio), ASRock XFast LAN

Yhteensopivuusstandardit

FCC, RoHS, EuP Ready, ErP Ready, UKCA

Leveys

22 cm

Syvyys

19.3 cm

Huom! Tekniset tiedot tarjoaa kolmas osapuoli. Data-Systems ei vastaa virheellisistä tiedoista.

Lisätiedot

Paino 0,78 kg (kilogramma)
Valmistaja

Tuotekoodi

H610M-HDV/M.2 R2.0

Arviot

Tuotearvioita ei vielä ole.

Kirjoita ensimmäinen arvio tuotteelle “ASROCK H610M-HDV/M.2 R2.0 LGA1700”

Sähköpostiosoitettasi ei julkaista. Pakolliset kentät on merkitty *